\"負(fù)責(zé)單板硬件的研發(fā)設(shè)計(jì)；
21 負(fù)責(zé)單板硬件的功能調(diào)試，EMC、高低溫等性能測(cè)試驗(yàn)證；
31 負(fù)責(zé)與電氣系統(tǒng)的溝通與對(duì)接；
41 負(fù)責(zé)生產(chǎn)及工藝等問(wèn)題的溝通與對(duì)接；
51 指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
61 組織編寫相關(guān)技術(shù)文檔等；
71 領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。\"


\"①、熟悉基于STM32的單板硬件開發(fā)，熟悉單板外設(shè)功能的設(shè)計(jì)，如UART，CAN，I2C、SPI等；
②、熟悉ARM開發(fā)，具有AM335X系列，i.MX6系列開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
③、熟悉EMC試驗(yàn)，有較強(qiáng)的EMC基礎(chǔ)，能解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中的各種問(wèn)題；
④、熟練使用Altium等，能夠獨(dú)立進(jìn)行SCH、PCB設(shè)計(jì)，BOM及Gerber輸出等工作，具有6層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
①、 具有充電樁、HVDC、電能表、電力電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；\"


薪酬福利：
1.行業(yè)內(nèi)具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬；
2.提供食宿；
3.晉升機(jī)會(huì)和發(fā)展平臺(tái)優(yōu)良
4.入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金，補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)；
5.餐補(bǔ)、高溫補(bǔ)貼、過(guò)節(jié)費(fèi)等福利；
6.年終獎(jiǎng)金；
7.豐富多彩的文體活動(dòng)。